京运通：拟53.64亿元投建22GW高效单晶硅棒、切片项目

京运通8月10日公告，公司拟将原募投项目“乌海10GW高效单晶硅棒项目”变更为新项目“乐山22GW高效单晶硅棒、切片项目”。新项目总投资53.64亿元，预计建设期为1年，实施主体为公司全资子公司乐山市京运通半导体材料有限公司。

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