拜登正式签署芯片法案

北京时间8月9日晚,美国总统拜登正式签署《2022年芯片与科学法案》。亚洲金属网版权所有该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元亚洲金属网版权所有该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。亚洲金属网版权所有此外,在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税亚洲金属网版权所有其中390亿美元将用于半导体制造业的激励措施,20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。亚洲金属网版权所有该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元亚洲金属网版权所有此外,在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。亚洲金属网版权所有北京时间8月9日晚,美国总统拜登正式签署《2022年芯片与科学法案》亚洲金属网版权所有
。亚洲金属网版权所有北京时间8月9日晚,美国总统拜登正式签署《2022年芯片与科学法案》亚洲金属网版权所有